助焊剂系列专区

无铅助焊剂

900B#

波峰焊专用助焊剂

无铅助焊剂

900#

手浸炉专用助焊剂

有铅助焊剂

800#

残留多、板面脏

焊接前未预热温度过低（浸焊时，时间太短）；
走板速度太快（FLUX未能充分挥发）；
锡炉温度不够了；
锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的；
助焊剂涂布太多；
组件脚和板孔不成比例（孔太大）使用助焊剂上升；
FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

腐蚀（发绿、发黑）

预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多；
使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。

连电、漏电（绝缘性不好）

PCB设计不合理，布线太近等；
PCB阻焊膜质量不好，容易导电；
助焊剂活性太强，残留物活性离子引起。

漏焊、虚焊、连焊、假焊

FLUX涂布的量太少或不均匀或固含量偏低；
部分焊盘或焊脚氧化严重；
PCB布线不合理（元器件分布不合理）；
发泡管堵塞，发泡不均匀，FLUX在PCB上涂布不均匀；
手浸锡时操作方法不当；
链条倾角不合理或波峰不平；

短路

锡液造成短路；

发生了连焊但未检出
锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥；
焊点间有细微珠搭桥；
发生了连焊即架桥；

2、PCB的问题：如PCB本身阻焊膜脱落造成短路。

烟大、味大

FLUX本身问题；
树脂：如果用普通树脂烟气较大；
溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气可能较大；
C活化剂：烟雾大、且有刺激性气味；
排风系统不完善。

飞溅、锡珠

工艺问题

预热温度低（FLUX溶剂未完全不挥发）；
走板速度计快未达到预热效果；
链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；
手浸锡时操作方法不当；
工作环境潮湿或助焊剂本身水分含量高；

PCB板的问题：

板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生；
PCB跑气孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气；
PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气。

上锡不好、锡点不饱满

使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效成分已完全挥发。
走板速度过慢，使预热温度过高；
FLUX涂布不均匀；
焊盘，元器件脚氧化严重，造成吃锡不良；
FLUX涂布太少， 未能使PCB焊盘及组件脚本完全浸润；
PCB设计不合理的，造成元器件在PCB上的排布不合理的，影响了部分元器件上锡

PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡

1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题；
A、清洗不干净；
B、劣质阻焊膜；
C、PCB板材与阻焊膜不匹配；
T、钻孔中有脏东西进入到阻焊膜；
E、热风整平时过锡次数太多；
2、锡液温度或预热温度过高；
3、焊接时次数过多；
4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长。