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无铅焊锡条系列专区

无铅焊锡条的种类

1、锡铜无铅锡条(Sn99.3-Cu0.7)

2、3.0锡银铜无铅焊锡条(Sn-Ag3.0-Cu0.5)

3、0.3锡银铜无铅焊锡条(Sn-Ag0.3-Cu0.7)

4、波峰焊无铅焊锡条(无铅波峰焊专用)

5、手浸炉无铅焊锡条(无铅手浸炉专用)

6、喷锡专用无铅焊锡条

7、高温型无铅焊锡条(400度以上焊接)

8、无卤焊锡条

9、无铅纯焊锡条

无铅焊锡条的特点

★ 纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡。

★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。

★ 加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。

★ 纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。

★ 无铅RoHS标准,适用波峰或手浸炉操作。

焊锡条有如下的优点

  

1.熔化后出渣量比普通焊锡少,且具有优良的抗氧化性能;

2.熔化后粘度低,流动性好,可焊性高,最适用于波峰焊接工序;

3.由于氧化夹杂极少,可以最大限度地减少拉尖,桥联现象,焊接质量可靠,焊点光亮饱满。

无铅焊锡条优点及适用范围

本公司生产的环保型无铅焊锡条,具有优良的润湿性,剪切强度佳,有足够蠕变抗力,热机疲劳抗力等.力学性能以及流动性好,焊接可靠性高,能抑制桥接等不良现象,提高焊接效果,锡渣发生量少.该产品适用于高精电子行业波峰焊,回流焊及手工焊等工艺,是客户最佳的选择产品.

无铅焊锡条质量特性

无铅焊锡条Sn Ag3.0 Cu0.5/ Sn Ag0.3 Cu0.7 / Sn Cu0.7化学成份表一

 

合金
主成份 杂质含量%
Sn Ag Cu Pb Sb Fe Zn Bi Al As Ni Cd
SnAg3.0Cu0.5 余量 3.01 0.516 <0.1 <0.1 <0.02 <0.001 <0.1 <0.001 <0.03 <0.01 <0.002
SnAg0.3Cu0.7 余量 0.301 0.706 <0.1 <0.1 <0.02 <0.001 <0.1 <0.001 <0.03 <0.01 <0.002
Sn Cu0.7 余量 0.001 0.705 <0.07 <0.1 <0.02 <0.001 <0.1 <0.001 <0.03 <0.01 <0.002
无铅焊锡条SnAg3.0Cu0.5/Sn Ag0.3 Cu0.7/ Sn Cu0.7化学成份表二
NO 项 目 结 果 试验方法
1 合金 SnAg3.0Cu0.5 SnAg0.3 Cu0.7 Sn Cu0.7  
2 比重 7.4 7.38 7.31 比重仪器
3 熔解温度℃ 217 222 227 热分析升温速度20℃/mm
4 热导率 64# 65# 64# 推测值
5 延伸率% 52 53 32 抗拉实验机10mm/mim25℃
6 扩展率 240℃ 78% 78% 76% 使用助焊剂测试
250℃ 78% 78% 76%
260℃ 79% 79% 77%
270℃ 79% 79% 77%
7 湿润性   Ta Tb Fmax Ta Tb Fmax Ta Tb Fmax 润湿平衡
试验铜板0.3*3.5*2.5mm
240℃ 0.72 2.1 0.213 0.85 3.01 0.198 1 4.53 0.189
250℃ 0.37 1.46 0.213 0.71 2.52 0.195 0.86 2.79 0.186
260℃ 0.23 0.81 0.192 0.38 1.32 0.189 0.47 1.46 0.183
270℃ 0.21 0.48 0.183 0.28 0.65 0.182 0.31 0.8 0.179
8 电阻率(%LACs) 15 14 13

端子法25℃

9 铜腐蚀实验 Pass Pass Pass 用0.2mm铜线断开试验
10 蠕变强度试验 >300 hrs >300 hrs >300 hrs 用重1KG145℃试验
>300 hrs >300 hrs >300 hrs 用重1KG145℃试验
>300 hrs >300 hrs >300 hrs 用重1KG145℃试验
11 热冲击验 Pass Pass Pass -40/80℃试验
12 电离子迁移 1000小时以上>1000hrds 1000小时以上>1000hrds 1000小时以上>1000hrds 40℃95%试验
13 工作温度 参照图1 参照图2 参照图3  

无铅焊锡条型号介绍

无铅抗氧化锡条: 产品特性:适用于手浸焊、波峰焊线路板焊点光亮,产渣量少,工作温度为高于熔点40>~60>℃作业最佳。
牌号 合金成分
熔点(℃) 比重 建议用途
固相线 液相线
T101A Sn99.95 232 232 7.28 波峰炉添加,降铜含量
T703A Sn-Cu0.3 227 230 7.31
T705A Sn-Cu0.5-Ni 226 226 7.32 线路板手浸焊,波峰焊
T707A Sn-Cu0.7       227 227 7.32
T303A Sn-Ag0.3-Cu0.7 217 228 7.33
T330A Sn-Ag3.0-Cu0.5 217 218 7.40
无铅(浸线、喷锡)专用锡条: 产品特性:适用于元器件脚、裸铜线浸锡及线路板喷锡工艺,工作温度为300>~380>℃中温作业
牌号 合金成分
熔点(℃) 比重() 建议用途
固相线 液相线
T101A Sn99.95 232 232 7.28 添加锡,降铜含量
T705A Sn-Cu0.5-Ni 226 226 7.32 喷锡开缸用
T705N Sn- Ni0.02 230 232 7.28 喷锡添加用
T707 Sn-Cu0.7 227 227 7.32 无件脚、裸铜线含浸
无铅高温锡条: 产品特性:适用于漆包线、变压器一次脱漆、快速上锡等,工作温度为400>~480>℃作业最佳,锡面光洁不起膜,为变压器首先产品。
牌号 合金成分
熔点(℃) 比重() 建议用途
固相线 液相线
T707B Sn-Cu0.7 227 227 7.32 漆包线、变压器浸锡
T330B Sn-Ag3.0-Cu0.5     217 218 7.40
铅低温锡条: 产品特性:适用于电子温控组件、消防报警器、高级建筑群、量库、高压食品器具、特殊弯道工艺、玻璃陶瓷焊件、模具造型制造等工艺。
合金成份 熔点(℃) 建议用途
Sn-Cu-Bi 200 220>℃>左右焊接
Sn-Bi 138 180>℃>左右焊接
无铅焊锡物性说明
类别 熔点(℃) 抗张强度() 延展性(%>)
Sn-Ag-Cu 217 5.3 27
Sn-Ag 221 4.7 33
Sn-Cu 227 3.3 48
Sn-Bi 138 7.6 33

锡条是焊锡中的一种产品,锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种,均是用于线路板的焊接。纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗a氧化元素,抗氧化能力强。纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。

锡条使用注意事项

一、工作温度

二、焊料的杂质污染极限

三、 波峰焊接中浮渣的清除 浮渣是形成于焊锡表面的氧化物,其产生的速率是依温度和搅动而定的。温度越高及焊锡表面的搅流越大,形成的浮渣越多。也可添加抗氧化剂而使锡面形成一层保护膜以减少锡的氧化。 焊锡表面的氧化物可防止焊锡再氧化,因此,不必经常清除浮渣。只要它不影响波浪的推动,每天清理一次就可以了。也可将锡渣推至一个角落后,在锡渣上加入还原粉再搅拌一下可将大部份锡渣还原为锡。

四、 波峰焊接中新锡条的添加 在波峰焊接过程中,锡的量会不断降低,当降到一定程度时,应及时添加新的锡条。以维持锡的液面而减少因锡波落差大增加锡的氧化。

五、 杂质Cu的清除(有铅),定期检测锡炉中焊锡的成份(无铅) 当Cu超过其在Sn中的固溶度之后,Cu与Sn之间将形成金属间化合物,一般为Cu6Sn5,该化合物的熔点在500℃以上,因此它以固态形式存在。这种Cu-Sn之金属间化合物的过多存在将严重影响焊接质量。传统的Sn-Pb焊料比重为8.4,锡化铜杂质Cu6Sn5的比重为8.28。因此在有铅制程中可用“比重法排铜”。即将锡炉温度调低至190℃左右(锡铅焊料此时仍为液态),然后搅动焊料1分钟左右,随后静置8小时以上。由于Cu6Sn5比重比锡铅焊料小,该化合物就会浮于焊料表面,将上层杂质清除即将杂质Cu除去了。可半个月或一个月左右除Cu一次,这样可以减少换槽次数,降低成本。无铅焊料的比重(一般在7.4左右)均比锡化铜的比重小,锡化铜杂质将沉入锅底,固无法像有铅制程用“比重法排铜”去除杂质铜。所以应定期检测锡炉中焊锡的成份,当发现铜及铅接近最高允许标准时,及时更换焊料。依据客户产量的不同,建议1~2个月清炉一次。