焊锡膏系列专区

一、焊锡膏产品系列一览表

产品名称	型 号	规 格
有铅锡膏	T50#	Pb50/Sn50
有铅锡膏	T63#	Pb37/Sn63
有铅锡膏	T04#	Ag0.4/Pb36.8/Sn62.8
有铅锡膏	T2A#	Ag2.0/Pb36.8/Sn62.8
无铅低温锡膏	T20#	BI58/Sn42
无铅中温锡膏	T03#	Ag0.3/BI35/Sn64.7
无铅中温锡膏	T135#	Ag1.0/BI35/Sn64
无铅高温锡膏	T35#	Ag0.3/Cu0.7/Sn99
无铅高温锡膏	T705#	Ag3.0/Cu0.5/Sn96.5

锡膏质量的好坏直接关系到产品焊接质量的好坏。印刷速度、粘结力、回焊后桥连、立碑、锡珠、润湿性不足、假焊、虚焊等问题的产生均与锡膏质量有关，因此根据厂家的设备和工艺条件选择合适的锡膏种类是十分必要的。本公司提供的锡膏由高质量的合金锡粉和高稳定的助焊膏结合而成。

锡粉颗粒介于25μ-45μ之间，公布均匀，含氧量低，适用于0.33mm以上间距产品的印刷及回流焊接。

助焊剂含量为11.5±1%，粘度750±50kcps,塌陷性<0.2mm；

优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象。

润湿性好，焊点饱满，均匀印刷在PCB板后能长时间保持其粘度，适用不同的回流焊机，不同温度曲线。

 

二、焊锡膏相关产品炉温对照一览表

 

三、焊锡膏产品详细介绍

焊锡膏的组成和分类：

焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘互联在一起，冷却形成永久连接的焊点。
（一）焊膏的组成和功能

组 成		主 要 材 料	功 能
合金焊料粉		Sn/Pb、Sn/Pb/Ag	元器件和电路的机械和电气连接
焊 剂 系 统	活化剂	松香、甘油、硬脂酸脂、盐酸、联氨、三乙醇酸	净化金属表面，提高焊料润湿性
	粘接剂	松香、松香脂、聚乙烯	提供贴装元器件所需的粘性
	润湿剂		增加焊膏和被焊件之间润湿性
	溶 剂	丙三醇、乙二醇	调节焊膏特性
	触变剂		改善焊膏的触变性
	摇溶剂 附加剂	Castor石腊（腊乳化液）、软膏基剂	防离散、塌边等焊接不良
	其它添加剂		改进焊膏的抗腐蚀性、焊点的光亮度及阻燃性能等

合金焊料粉是焊膏的主要成分，也焊后的留存物，它对再流焊焊接工艺，焊点高度和可靠性都起着重要作用，最常用的合金成分是Sn63 Pb37和Sn62Pb36Ag2，其中掺银焊料，具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具有腐蚀性。2%银的加入可提高焊点的机械强度，还可防止银离子与元器件接触过程中发生迁移，尤其是多层陶瓷电容器，往往具有银/钯镀层，当采用只含有Sn/Pb的焊膏时，银镀层与焊料的接触表面发生“溶蚀”现象。

常用焊膏的金属成分，熔点范围、性质及用途。

合金成分	熔化温度		性质与用途
	固相线	液相线
Sn63Pb37	183	183	共晶中温焊料，适用于普通表面组装组件，不适用于含Ag、Ag/Pa材料电极的元器件
Sn60Pb40	183	188	近共晶中温焊料，易制造，适用于普通表面组装组件，不适用于含Ag、Ag/Pa材料电极的元器件
Sn62Pb36Ag2	179	189	共晶中温焊料，易于减少Ag、Ag/Pa电极的浸析，广泛用于SMT焊接（不适用于水金板）
Sn10Pb88Ag2	268	290	近共晶高温焊料，适用于耐高温元器件及需要两次再流焊的表面组装组件的第一次再流焊（不适用于水金板）
Sn96.5Ag3.0	221	221	共晶高温焊料，适用于要求焊点强度较高的表面组装件的焊接（不适用于水金板）
Sn42Bi58	138	138	共晶低温焊料，适用于热敏元器件及需要两次再流焊的表面组装组件的第二次再流焊

焊膏品种繁多，按其合金焊料粉的熔点分为：低温焊膏、中温焊膏和高温焊膏，一般常用温焊膏熔点为179-183℃，按焊膏活性可分为：R（无活性）、RMA（中等活性）和RA（活性）三个等级；按焊接后清洗方式，焊膏可分为：有机溶剂清洗、水清洗、半水清洗和免清洗四种。

焊剂的功用及要求：

在焊膏中、焊剂是合金焊料粉的载体，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料的表面氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。对焊剂要求是：A、焊剂与合金焊料粉要均匀；B、要采用高沸点溶剂，防止再流焊时产生飞溅；C、高粘度，使合金焊料粉与溶剂不会分层；D、吸湿性，防止因水蒸汽引起飞溅；E、氯离子含量低。即具有一定的化学活性；具有良好的热稳定性和润湿性；对焊料的扩展具有促进作用；留存天于基板的焊剂残渣对基板无腐蚀性；具良好的清洗性，氯的含有量在0。2%（W/W）以下。
助焊剂的物理化学作用是：
辅助热传导，去除金属表面和焊料本身的氧化物或其它污染，浸润被焊接金属的表面，覆盖在高温焊料表面，保护金属表面避免氧化和减少熔融焊料表面张力促进焊料扩展和流动，提高焊接质量。

影响焊膏特性的重要参数：

A．粘度
粘度与焊膏颗粒、直径大小有关，主要取决于焊膏中助焊剂系统的成分以及其它的添加剂的配比量。
粘度过大，易造成焊膏不容易印刷到模板开孔的底部，而且还会粘到刮刀上。粘度过低，则不容易控制焊膏的沉积形状，印刷后会塌陷，这样较易产生桥接，同时粘度过低在使用软刮刀或刮刀压力较大时，会使焊膏从模板开孔被刮走，从而形成凹型焊膏沉积，使焊料不足而造成虚焊。焊膏粘度过大一般是由于配方原因。粘度过低则可通过改变印刷温度和刮刀速度来调节，温度和刮刀速度降低会使焊膏粒度增大。通常细间距印刷焊膏最佳粘度范围是800pa·s～1300 pa·s,普通间距粘度范围是500pa·s～900 pa·s.
B．合金焊料成分、配比及焊剂含量
一般选择合金焊料粉的重量百分含量在75﹪～90﹪，但要根据不同的焊剂系统选择合适的合金焊料粉重量百分含量。
C．焊料合金粉末颗粒形状、粒度和分布
一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的1/5，对窄间距0.5mm的焊盘来说,其模板开口尺寸在0.25mm,其焊料粒子的最大直径不超过0.5mm,否则容易造成印刷时的堵塞.
D．熔点
焊膏的熔点主要取决于合金焊料粉的成分和配比.随着焊膏组成和熔点的不同,需采用不同的再流焊温度,而焊接效果和性能也各不相同.
E．触变指数和塌落度
焊膏的塌落度主要与焊膏的粘度和触变性有关. 触变指数高,塌落度就小,触变指数低,塌落度大.
F. 工作寿命和储存期限
由于焊膏的性能,尤其是粘度随时间和室温而变化,在一定时间后,焊膏将丧失原有特性而不能使用.工作寿命一般要求为12-24小时,至少要有4个小时有效工作时间.若焊膏中所含的溶剂挥发性过大,易使焊膏干燥而不易作业,且易失去对元件的粘着力.储存期限一般规定为在2-10℃下保存一年,至少为3-6个月.

4. 焊膏的选用
A. 焊膏的活性可根据PCB和元器件存放时间及表面氧化程度来决定, 一般采用RMA级,必要时采用RA级.
B. 根据不同的涂覆方法选用不同粘度的焊膏
C. 精细间距印刷时选用球形细颗粒焊膏, 一般25-45um.
D. 双面再流焊时,第一面采用高熔点焊膏,第二面采用低熔点焊膏,保证两者熔点相差30-40℃,以防止第一面已焊的元器件脱落.目前新一代的再流焊机可以克服,故两面可用相同熔点的焊膏.
E. 当焊接热敏元件时,应选用含铋的低熔点焊膏
F. 采用免清洗工艺时,要用不含氯离子或其它强度腐蚀性化合物焊膏
G. 还要求焊膏回流焊后有良好的清洁性,极少产生焊料球,有足够的焊接强度
H. 按需要选择足够有效工作时间和保存期限的焊膏

5. 焊膏的使用和保管
A. 密封状态在2-10℃条件下保存一年,至少3-6个月
B. 回温4-8小时,至少2个小时
C. 在22-28℃使用,相对湿度65﹪为宜
D. 使用前先搅拌3-5分钟

四、焊锡膏印刷常见缺陷
1.搭锡 2.发生皮层 3.膏量太多 4.膏量太少 5.粘着力不足 6.坍塌 7.模糊
此印刷不良可通过以下方式进行改善:
1>.调整焊锡膏中金属含量百分比.
2>调整焊膏粘度、粒度
3>升高或降低环境温度
4>调整印刷焊膏的参数、精准度及印膏厚度
5>调整焊膏中助焊剂活性
6>调整机器置件压力
五、回流过程中焊膏常见缺陷

底面元件的固定 2.未焊满 3.断续润湿 4.低残留物 5.间隙 6.焊料成球 7.焊料 结珠 8.焊接角焊接抬起 9.竖碑 10.BGA成球不良 11.形成孔隙

其主要从焊膏的配制、印刷的效果、贴片的质量、回流温度设置及来料方面进行控制改善，其中与焊膏配制、回流温度设置关系最为密切。

炉温曲线，最关键是传送速度和每个区的温度设定。参照下图（一），一个典型温度曲线分为预热区、保温区、回流区及冷却区，炉子的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定

六、有铅、无铅再流焊温度曲线比较

焊膏类型		铅锡焊膏 Sn63Pb37	无铅焊膏 Sn-Ag-Cu
升温区	温度	25～100℃	25～110℃
	时间	60～90S	100～200S
	工艺窗口		要求缓慢升温
预热区	温度	100～150℃	110～150℃
	时间	60～90S	40～70S
快速升温区	温度	150～183℃	150～217℃
	时间	30～60S	50～70S
	工艺窗口	30S	20S
回流焊接区	峰值温度	210～230℃	235～245℃
	PCB极限温度（FR-4）	240℃	240℃
	工艺窗口	240-210=30℃	240-235=5℃
	回流时间	60～90S	50～60S
	工艺窗口	30S	10S