阳极棒
锡阳极棒分为二种形状：星形阳极棒、菱形阳极棒
| 星形阳极棒 | |||
|---|---|---|---|
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形状特点 |
规格 |
重量 |
备注 |
|
10个角构成的星形状 |
直径：6.4cm*6.4cm |
0.14KG/cm |
长度可任意调节 |
| 菱形阳极棒 | |||
|---|---|---|---|
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形状特点 |
规格 |
重量 |
备注 |
|
8个面构成的菱形状 |
直径：7cm*4.3cm |
0.16KG/cm |
长度可任意调节 |
本公司生产的电镀阳极系列产品采用纯度极高、杂质极少的高品质纯阳制作者，完全按照国际标准生产，广泛适用于电镀行业，通常使用的有星形阳极棒、八边形阳极棒、锡板、锡半球，可以根据客户要求铸造不同形状、大小的阳极产品，更加满足客户的生产需要。
电镀阳极系列产品：
| 电镀阳极 | ||
|---|---|---|
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锡板 |
锡半球 |
一、锡球、阳极棒的选择与使用
在PCB制程中，常采用电镀锡来对线路进行保护，这就对锡铅阳极的品质提出更高的要求。如果阳极杂质含量高，不但会污染镀液产生过多的阳极泥，且会影响镀层质量。如镀层疏松、针孔等。从而在下段退锡工艺造成PCB线路溶蚀而报废，所以要求锡或锡铅阳极的杂质含量必须达到GB或JIS Z23282、QQ-S-517等标准要求。
一般PCB图形电镀常用阳极为：（1）纯锡99.9%以上。（2）90/10锡铅阳极。（3）63/37锡铅阳极。
现把以上三种阳极（球）棒我公司所执行的标准列表如下：
表1： 锡锭化学成分表
| 牌号 | Sn99.90 | Sn99.95 | Sn99.99 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 化学成份% | Sn不小于 | 99.90 | 99.95 | 99.99 | |
| As | 0.008 | 0.003 | 0.0005 | ||
| Fe | 0.007 | 0.004 | 0.0025 | ||
| Cu | 0.008 | 0.004 | 0.0005 | ||
| Pb | 0.040 | 0.010 | 0.0035 | ||
| 杂质不大于 | Bi | 0.015 | 0.006 | 0.0025 | |
| Sb | 0.020 | 0.014 | 0.002 | ||
| Cd | 0.0008 | 0.0005 | 0.0003 | ||
| Zn | 0.001 | 0.0008 | 0.0005 | ||
| Al | 0.001 | 0.0008 | 0.0005 | ||
| 总和 | 0.10 | 0.050 | 0.010 | ||
表2
| 化学成份% | |||||||||
| 不纯物 | |||||||||
| Sn | Pb | Sb | Cu | Bi | Zn | Fe | Al | As | |
| H90S | 89~91 | 残部 | <0.10 | <0.03 | <0.03 | <0.005 | <0.02 | <0.005 | <0.03 |
| H63S | 62~64 | 残部 | <0.10 | <0.03 | <0.03 | <0.005 | <0.02 | <0.005 | <0.03 |
| 化学成份% | |||||||||
| 不纯物 | |||||||||
| Sn | Pb | Sb | Cu | Bi | Zn | Fe | Al | As | |
| H90A | 89~91 | 残部 | <0.30 | <0.05 | <0.05 | <0.005 | <0.03 | <0.005 | <0.03 |
| H63A | 62~64 | 残部 | <0.30 | <0.05 | <0.05 | <0.005 | <0.03 | <0.005 | <0.03 |
金属杂质的污染，以及阳极棒上若带有有机杂质，将会对镀层质量产生影响。如表3
| 杂质种类 | 显示危害时的含量 | 影响 |
|---|---|---|
| 铁（Fe2+） | 0.03~0.05 | 使镀层发脆，产生针孔 |
| 铜（Cu2+） | 0.01~0.05 | 低电流密度区发黑，过多时镀层呈海绵状 |
| 锌（Zn2+） | 0.02 | 镀层发脆出现黑条纹，低电流密度区发黑 |
| 有机杂质 | 镀层发脆，发黑或发亮，产生条纹，针孔等 |
二、阳极球（棒）的选用
阳极球（棒）的选择与使用对PCB质量有很大的影响，一般根据厂商工艺要求来确定。如99.9% Sn、99.95% Sn、90/10、63/37等，同时必须严格控制产品各种杂质含量符合标准。
另外附表4以供参考
| 生产故障 | 可能原因 | 纠正方法 |
|---|---|---|
| 镀层表面有粗
大颗粒 |
镀液中有颗粒状悬浮物 | 进行过滤处理 |
| 镀层发暗疏松多孔 | 镀液中含有砷锑铜等金属杂质 锡含量不足 阳极电流密度过高 |
应进行电解处理，阴极电流密度0.2A/dm2 分析并补充硫酸亚锡 降低阳极电流密度 |
| 局部镀不上锡 | 镀前被污染（如残胶等） 电镀时，板面相互重叠 |
加强镀前处理，保证表面干净不受任何污染 加强电镀操作的规范性，防止板面重叠 |
| 生产故障 | 可能原因 | 纠正方法 |
| 镀层发暗结晶粗大，板面边缘粗糙 | 镀液中添加剂如润湿剂等太少 电流密度过高 |
进行霍尔槽试验，适当补加添加剂 降低电流密度 |
| 镀层发暗但均匀 | 镀液中锡含量偏高 | 分析并稀释镀液，检查原因并纠正 |
| 阳极钝化 | 阳极电流密度太高 | 增加阳极或降低电流密度 |
| 镀层条纹 | 镀液中添加剂太少 电流密度过高 |
补加添加剂 降低电流密度 |
| 镀液出现不溶性沉淀 | 阳极纯化，泥渣多 硫酸含量不足 |
刷洗阳极，过滤镀液 分析并添加硫酸 |
| 镀层脆或脱落 | 有机污染 阳极电流密度过高 温度过低 |
活性炭处理 降低阳极电流密度 适当提高温度 |
| 电镀时产生气泡 | （1）电流密度过高 | （1）降低电流密度 |
三、操作过程的注意事项：
1）、电镀过程中阳极最好采用耐酸的阳极袋包好，停槽时不要取出阳极，这样能延缓二价锡的氧化。
2）、镀锡时采用搅拌溶液可以获得较高的电流密度，但同时搅拌会加速二价锡的氧化，造成溶液发混，因此镀液一般采用连续循环过滤。
3）、当镀槽电压下降，镀层结晶粗糙，镀液均镀能力降低时，应及时进行添加剂的补充。
4）、镀液温度应控制在所有添加剂允许的工艺范围内，且阳极电流密度不能过高，以免产生二价锡氧化。
5）、由于酸性光亮镀锡成本较高，在工件出槽时应注意使工件在镀槽上方停留，待工件表面残留镀液滴净后再移开。
6）、工件出镀槽清洗后，最好经过弱碱(例如磷酸盐)中和处理，以提高工件的防变色能力。
7）、钢铁零件镀锡后要求焊接时要先镀3μm铜层，以加强结合力；铜和铜合金镀锡时，要带电入槽，黄铜镀锡需预镀铜或镍。
8）、锡盐水解产物是疏松胶态状，极难过滤，必须加入絮凝剂，使其凝聚方可过滤，如聚丙烯酰胺、SY-300处理剂等絮凝剂。
（5）镀液中杂质的处理
阳极棒
锡板
锡球