焊锡丝焊接时出现不良的原因分析

1. 主要是焊接表面受污染(氧化),使焊锡丝不能全面的附着来进行均匀的覆盖; 
2. 锡球、PCB预热不够,导致表面的助焊剂未干; 
3. 输送轨道的皮带振动,机械轴承或马达转动不平衡; 
4. 抽风设备或电扇太强,PCB流过轨道出口而锡还未干; 
5. 预热或锡温度不足; 
6. 助焊剂活性与比重选择不当。 
一.拉尖: 
1. 温度传导不均匀; 
2. PCB或零件焊锡性不良; 
3.PCB的设计不良。 
二、架桥: 
1. PCB焊接面没有考虑锡流的排放,易造成堆积而架桥; 
2. PCB线路设计太接近,零件弯脚不规律或零件脚彼此太接近; 
3. PCB或零件脚有锡或铜等金属之杂物残留; 
4. PCB或零件脚焊性不良; 
5. 助焊剂活性不够。